线性球泡多功能全自动进口机生产方案

随着LED行业发展，越来越多新产品上市，老的LED灯饰产品也不断被淘汰掉。
2019年也许是LED灯饰行业较艰难的一年，每家公司和企业都为了打新产品而处处苦寻。
内行人士都知道，现在人工成品持续增加，有些企业还迟迟找不到工人，直接影响到企业的生产运作。
上全自动生产设备，也就成了企业发展的首要提档计划。
DOB作为球泡内较为优质的发展产品，生产工艺不了解，生产效率低从而市场占有率较低，正面显示出无限商机。
中山朤科智能装备有限公司，从事贴片机生产研发数年，有专业的研发团队，及优质贴片机生产技术，为看上DOB
商机的客户们提供较直接的生产方案。
贴片机方案可选机型：
速度：0.08秒/CHIP（IPC9850条件）
1608CHIP：34,800CPH（0.103秒/CHIP换算）
16pinSOP：24,400CPH（0.147秒/SOP换算）

80品种（Max、8mmテープ换算）
基板寸法：L330×W250mm（Max）～L50×W50mm（Min）
基板厚／基板重量：0.4～3.0mm／0.65kg以下
基板搬送方向：右→左、（左→右）
絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP（标准部品使用时）
缲り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP部品品种数部品供给形态、0603～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、

FNCヘッド：搬入前基板上面许容高さ4mm以下、搭载可能部品高さ6.5mm
标准ヘッド：搬入前基板上面许容高さ6.5mm以下、搭载可能部品高さ6.5mm
电源仕様：三相AC 200/208/220/240/380/400/416V±10%50/60Hz

电源容量：7.4kVA
平均消费电力：1.0kW（标准的な运転时）
供给エア源：0.55MPa以上、400 /min（ANR）（Max）、清浄乾燥状态
外形寸法：L1,950×W1,408×H1,850mm
本体质量：约2,080kg


YG200

YG200L

基板尺寸

L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min)

L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min)

基板厚度/基板重量

0.4～3.0mm/0.65kg以下

贴装精度

本公司内部评价用
使用标准元件时

**精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

贴装速度

较佳条件

0.08秒/CHIP

0.088秒/CHIP

元件品种数量

80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算)

96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算)

元件供给形态

料带盘、散装、料杆

可以贴装的元件

0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件

0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件

自动喷气清洁功能

选项设置

标准设置

送料器指示器

不能对应

选项装置

元件补充指示灯

特殊规格

选项装置

24连送料器组群

不能对应

标准设置

电源规格

三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

平均消耗电量

1.0KW(标准运行状态)

1.1KW(标准运行状态)

供给气源/消耗流量

0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态/260-/min(ANR)(标准运行状态)

外形尺寸/主机重量

L1,950×W1,408×H1,850mm/约2,080kg

L2,330×W1,723×H1,850mm/约2,450k